一超聲波探傷測(cè)厚一體機(jī)主要特點(diǎn)
1人體工程學(xué)優(yōu)化設(shè)計(jì)
體積小、重量輕,整機(jī)的外形尺寸為180×130×40mm,包括電池重量?jī)H為0.75kg,操作和攜帶極為便利;
2內(nèi)置國(guó)內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
儀器內(nèi)置11套國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),兼容歐標(biāo)EN12668-1:2010,方便設(shè)定各種DAC、AVG曲線參數(shù);
3探傷靈敏度高
具有數(shù)字濾波功能,選擇頻帶,尤其在檢測(cè)鑄件等晶粒粗大材料時(shí),能很好地濾除雜波,實(shí)現(xiàn)智能分析,使細(xì)微缺陷無(wú)所遁形;
4高精度測(cè)厚 可穿透涂層
儀器自帶測(cè)厚儀校準(zhǔn)試塊。具有獨(dú)立的測(cè)厚儀操作軟件界面,測(cè)厚精度為0.01mm,并具有涂層穿透功能,可輕松穿透1mm厚涂層,獲得涂層下工件的準(zhǔn)確厚度值;
5高清顯示 可隨意調(diào)節(jié)界面風(fēng)格
高分辨率5.0英寸(800×480)寬屏真彩TFT液晶顯示屏,可根據(jù)使用環(huán)境的變化選擇不同的界面風(fēng)格,液晶屏的亮度可調(diào),顯示波形細(xì)膩,主從式菜單,中英文語(yǔ)言自由切換,注重用戶體驗(yàn);
6錄像功能 數(shù)據(jù)海量存儲(chǔ)
可全程錄制探傷過(guò)程,進(jìn)行波形回放,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)數(shù)字化存儲(chǔ)及管理。為探傷初學(xué)者,探傷結(jié)果分析提供便利條件;同時(shí)支持FT擴(kuò)展,可實(shí)現(xiàn)探傷數(shù)據(jù)海量存儲(chǔ);
7 HDMI接口 支持教學(xué)使用
通過(guò)HDMI接口,可連接投影儀等多媒體設(shè)備,便于院校及科研院所教學(xué)使用;
8 WIFI通信 隨時(shí)隨地查詢探傷結(jié)果
具有無(wú)線網(wǎng)絡(luò)功能,實(shí)現(xiàn)儀器和手機(jī)互聯(lián),通過(guò)手機(jī)可遠(yuǎn)程訪問(wèn)儀器,查詢靜態(tài)存儲(chǔ)文件;
9低功耗設(shè)計(jì) 性能可靠
節(jié)電設(shè)計(jì),可連續(xù)工作10小時(shí)以上,高性能鋰電池模塊便于拆裝。
二超聲波探傷測(cè)厚一體機(jī)主要性能
1多種檢測(cè)功能模塊
連續(xù)存儲(chǔ)功能模塊,實(shí)現(xiàn)掃查過(guò)程波形全程記錄,特別適用于探傷數(shù)據(jù)的保存、分析和教學(xué)示范;時(shí)間B掃描功能模塊,實(shí)現(xiàn)快速腐蝕測(cè)厚評(píng)估;AWS D1.1專業(yè)功能模塊,適合鋼結(jié)構(gòu)焊縫檢測(cè)評(píng)估。
2多種檢測(cè)操作功能:
波峰記憶功能,實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄當(dāng)前波形頂波峰值點(diǎn)信息,儀器校準(zhǔn)探傷輕松搞定;波峰搜索功能,實(shí)現(xiàn)閘門自動(dòng)搜索波峰,檢測(cè)操作更方便;自動(dòng)增益功能,實(shí)現(xiàn)閘門內(nèi)波幅自動(dòng)到達(dá)80%;波形對(duì)比功能,方便用戶觀察對(duì)比正常檢測(cè)回波與異常檢測(cè)回波的細(xì)微變化;波形擴(kuò)展功能,實(shí)時(shí)查看回波細(xì)節(jié);具有回波包絡(luò)功能,實(shí)現(xiàn)缺陷類別分析。
3自動(dòng)校準(zhǔn)功能
自動(dòng)校準(zhǔn)材料聲速、探頭延時(shí)、探頭K值;方便的DAC、AVG曲線制作及應(yīng)用;DAC曲線制作嵌入標(biāo)準(zhǔn)ASME、ASME III、JIS、EN1712、GB/T11345、NB/T47013.3等國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn),并可自定義設(shè)置多達(dá)7條DAC曲線參數(shù),方便用戶快速選擇DAC曲線參數(shù);DAC曲線靈敏度查詢表功能,方便學(xué)員查看制作DAC曲線的靈敏度當(dāng)量、填寫報(bào)告;軟件操作流程化設(shè)計(jì),參數(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié),即使是初學(xué)者也能很快掌握基本的探傷操作方法。
4自動(dòng)測(cè)試功能
儀器性能自動(dòng)測(cè)試,方便用戶快速測(cè)量?jī)x器水平線性和垂直線性等儀器重要指標(biāo)性能。
5方波激勵(lì)技術(shù)
方波激勵(lì)技術(shù),對(duì)檢測(cè)高衰減材料或厚工件具有穿透力和信噪比;可調(diào)節(jié)的激勵(lì)脈沖寬度、激勵(lì)電壓、阻尼電阻,使在檢測(cè)薄工件和復(fù)合材料都具有較高的分辨率。